SK 海力士拟赴美上市 融资约 290 亿美元 抢接 AI 资本

据 Fortune 报道，全球第二大存储芯片厂商 SK 海力士正推进一项规模约 290 亿美元的美国上市计划，意在打开通往美国 AI 投资者的通道。作为高带宽存储（HBM）的核心供应商，SK 海力士是英伟达 AI 加速卡的关键上游，直接受益于本轮生成式 AI 与算力的爆发式需求；赴美挂牌可让其在与美光（Micron）的估值竞争中获得更贴近美股科技溢价的定价。若成行，这将是近年来最受瞩目的半导体资本运作之一，也是继多家中韩芯片企业寻求境外融资后，AI 硬件产业链加速证券化的又一注脚。值得注意的是，同一时段美股市场对 AI 硬件的态度已趋分化——芯片与存储股近月回调，SK 海力士能否顶着板块波动拿到理想定价，将是市场关注焦点。