KAIST 突破液冷技术，或将 AI 数据中心散热能耗降至 1/10

随着 AI 系统对算力需求不断攀升，韩国科学技术院（KAIST）研究团队称，已找到应对业界最昂贵、最棘手难题之一——散热的新办法。该团队周二表示，开发出一种液冷技术，能将半导体散热所需功耗降至当前水平约十分之一，同时显著提升效率。技术的核心是将比头发还细的微观冷却通道直接集成进半导体芯片，并结合一种"歧管"（manifold）结构，通过多条路径分配冷却液，以缩短冷却液流动距离、减少能量损耗并改善散热。研究者指出，以往的歧管微通道冷却系统常因冷却液分配不均（部分通道流量过大）而表现不佳，团队为此优化了结构设计。在 AI 数据中心电力与散热成本急剧上升的背景下，这类能效突破若能产业化，将对降低算力基础设施的运营成本与碳足迹产生实质影响。