中国半导体硅片业者：两岸"竞合"是未来 台湾业者在大陆现状盘点

中新社 6 月 2 日发布对台资半导体硅片业者在大陆的专题——主要观点："两岸'竞合'是未来"。受访企业代表（覆盖上海、苏州、合肥、武汉的几家台资硅片厂）一致表达：一是大陆 12 寸晶圆需求快速增长，台湾母公司过去十年的硅片技术积累在大陆找到广阔应用场景；二是大陆本土硅片厂商（沪硅产业、中环股份、有研半导体）成长迅速，已在 200/300mm 硅片市场逐步实现进口替代；三是"竞合"格局下，台资企业的核心竞争力在工艺成熟度与客户黏性，而大陆同业的优势是规模与政策支持，互补窗口存在但缩小。该专题正值美国对华半导体出口管制升级期间发表——中方借此释放"两岸产业一体化不可逆"信号，配合中美元首即将访华的外交背景，向台湾产业界传递经济联结优先于政治分歧的话语。