莫迪为美光印度半导体封测厂揭幕，首批"印度造"内存出货

印度总理莫迪在访问古吉拉特邦期间，为美光半导体印度公司位于萨南德（Sanand）的半导体组装、测试与封装（ATMP）工厂揭幕，标志着首批"印度造"半导体内存模组开始商业化生产与出货，是印度半导体制造征程中的重要里程碑。莫迪在致辞中表示，此前在印度举办的"印度 AI 影响力峰会"已向世界展示了印度的 AI 能力；他断言"上个世纪由石油主导，而本世纪将由微芯片主导"，强调这一历史性的日子是印度承诺的体现。对印度而言，吸引美光在本土完成封测环节，是其切入全球半导体价值链、推动"印度制造"向高附加值环节攀升的关键一步；在全球产业链重构与中美科技竞争的背景下，南亚正力图成为半导体供应多元化的新节点。