AI 硬件主线：PCB、铜箔掀涨停潮，铜冠铜箔年内累涨近 400%

6 月 15 日 A 股 AI 硬件方向集体爆发，覆铜板、玻璃基板、玻璃纤维、半导体硅片等上游材料端领涨。铜箔概念午后持续走高，铜冠铜箔、泰金新能、德龙激光收获 20% 幅度涨停，方邦股份、德福科技、嘉元科技涨超 15%，其中铜冠铜箔股价创历史新高，年初至今累计涨幅达 396%。东吴证券测算，AI 服务器从 H100 向 GB200、Rubin 迭代，信号速率跃升，单台高端铜箔用量从 GB200 的 12 公斤增至 GB300 的 30 公斤，2026 年全球 AI 服务器高端铜箔需求有望达 2.4 万吨、同比增 260%，2027 年翻番至 5 万吨。当前 HVLP3/4 单吨利润达 5 万至 10 万元，国内德福、铜冠等加速送样测试，2026 年有望批量出货。PCB 概念同步走强，生益科技、东山精密涨停，东山精密最新市值 4383 亿元。