Musk 团队接洽芯片供应商：Terafab 项目浮出水面——Bloomberg 报道

Bloomberg 周六披露的消息称，Elon Musk 团队正主动接洽多家芯片供应商，推动一个内部代号"Terafab"的项目。Bloomberg 未透露最终产品类型，但项目命名暗示规模目标——"Tera-" 级晶圆量产线，意味着 Musk 系（xAI 算力扩张 + Tesla Dojo + Optimus / FSD 芯片）希望突破对 TSMC / Samsung Foundry 的单一依赖。回顾 Musk 既有路径：xAI Memphis 100K H100 集群、Cortex 数据中心、Dojo D1 自研芯片均高度依赖外部代工。若 Terafab 落地，将与 Sam Altman 私下推动的 $7 万亿芯片基础设施叙事形成"双引擎竞争"，并推动 ASML、Applied Materials 等设备股估值重估。但行业警告"晶圆厂从规划到第一片晶圆下线至少 4-5 年"，Terafab 短期不会改变全球 AI 算力供给格局。