热点 · WORLD

台湾表面贴装（SMT）技术进入新成长阶段

SHIZO Editorial · 2026 年 5 月 11 日 · 19:09 AEST

Taiwan News 报道：台湾 SMT 表面贴装产业受 AI 服务器与封测需求推动，迈入新一轮增长阶段。

原始来源 · SOURCES Taiwan News

← 返回今日简报 Twitter / X 分享