高通约 40 亿美元洽购 AI 芯片软件公司 Modular，加码数据中心

6 月 22 日，彭博社报道高通正与成立于 2022 年的 Modular 洽谈收购，交易估值约 40 亿美元。Modular 开发了一套平台，可让 AI 模型用单一代码库在 CPU、GPU、ASIC 等多种硬件上运行。该公司去年 9 月估值还仅为 16 亿美元，当时完成 2.5 亿美元融资，累计融资 3.8 亿美元。作为全球智能手机芯片主力供应商，高通近年试图降低对波动剧烈的手机市场的依赖，转向数据中心处理器、自动驾驶芯片等高增长领域。路透补充，高通另据 The Information 上周报道，正同时洽谈以 80 亿至 100 亿美元收购 AI 芯片初创公司 Tenstorrent。在英伟达以约 200 亿美元授权协议收购 Groq 资产、芯片厂商争抢 AI 技术与人才的背景下，资本充裕的成熟厂商正重新评估这类 AI 推理芯片初创企业的战略价值。若交易达成，将标志高通在与英伟达竞争的 AI 芯片版图上迈出重要一步。