热点 · WORLD 玻璃基底 3D 碳基电路:无掩膜激光打印新突破 SHIZO Editorial · 2026 年 5 月 12 日 · 12:09 AEST 莱斯大学研究团队公布新型无掩膜激光直写技术,可在玻璃曲面上直接打印 3D 碳基导电电路。新技术为可穿戴电子、智能玻璃和柔性传感器开辟新路径。 原始来源 · SOURCES EurekAlert! ← 返回今日简报 Twitter / X 分享 复制链接