英特尔挖角半导体老将李锡熙，主攻先进封装

英特尔周四宣布任命半导体业界资深人士李锡熙（Seok-Hee Lee）为代工制造部门执行副总裁，统管所有先进封装、系统集成、后段技术开发与后段制造业务，直接向 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）汇报。李锡熙曾先后担任 SK On 与 SK 海力士的 CEO，履历深厚。此番任命紧随当天特朗普宣布苹果将与英特尔合作、在美设计并制造芯片之后——对英特尔长期挣扎的代工业务是一剂强心针。随着芯片厂商越来越依赖将多颗芯片整合进单一封装来提升性能，先进封装已成为决定 AI 时代竞争力的关键环节。在李锡熙到任后，原英特尔代工执行副总裁纳加·钱德拉塞卡兰将转向前段技术开发与制造，全力推进 18A 制程量产爬坡。在错失 AI 浪潮第一波后，陈立武正试图以"制造+封装"双轮重塑英特尔的代工叙事。